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電路板制作鼎紀電子發布時間：18-11-0217:48邦定板識別和控制標準一、 邦定板特點：邦定位間距小、邦定焊盤寬度要求嚴格；在生產時及易造成蝕刻不凈和滲金。二、 邦定板誤別電路板加工廠家邦定位：為規則的矩形陣列，大多為正方形和圓形邦定焊盤細、密，PAD與PAD間間距小，阻焊開窗為開通窗，在邦定IC中間處有一規則的（方形或圓形）的開窗PAD；絕大部分邦定腳均有線路引出。電路板加工商邦定位接收標準：邦定腳寬公差為±10% ，間距要求：＞3mil，邦定腳不允許殘缺，不允許有蝕刻毛邊導致間距減小。（圖形線路公差±0.5mil）

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