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　　1、信號層（SignalLayers）　　AltiumDesigner最多可提供32個信號層，包括頂層（TopLayer）、底層（BottomLayer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過通孔（Via）、盲孔（BlindVia）和埋孔（BuriedVia）實現互相連接。　　　　圖1PCB孔　　（1）、頂層信號層（TopLayer）　　也稱元件層，主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來布置導線或覆銅。　　（2）、底層信號層（BottomLayer）　　也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。　　（3）中間信號層（Mid-Layers）　　最多可有30層，在多層板中用于布置信號線，這里不包括電源線和地線。　　2、內部電源層（InternalPlanes）　　通常簡稱為內電層，僅在多層板中出現，PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。　　　　圖2PCB各層標示　　3、絲印層（SilkscreenLayers）　　一塊PCB板最多可以有2個絲印層，分別是頂層絲印層（TopOverlay）和底層絲印層（BottomOverlay），一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。　　（1）頂層絲印層（TopOverlay）　　用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號以及各種注釋字符。　　（2）底層絲印層（BottomOverlay）　　與頂層絲印層相同，若所有標注在頂層絲印層都已經包含，底層絲印層可關閉。　　4、機械層（MechanicalLayers）　　機械層，一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同，下面舉例說明我們的常用方法。　　Mechanical1：一般用來繪制PCB的邊框，作為其機械外形，故也稱為外形層；　　Mechanical2：我們用來放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息；　　Mechanical13Mechanical15：ETM庫中大多數元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型；為了頁面的簡潔，該層默認未顯示；　　Mechanical16：ETM庫中大多數元器件的占位面積信息，在項目早期可用來估算PCB尺寸；為了頁面的簡潔，該層默認未顯示，而且顏色為黑色。　　5、遮蔽層（MaskLayers）　　AltiumDesigner提供了阻焊層（SolderMask）和錫膏層（PasteMask）兩種類型的遮蔽層（MaskLayers），在其中分別有頂層和底層兩層，這里就不詳細介紹了。

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