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四．未來應用發展趨勢我們看一下2017道康寧、信越以及慧谷化學在LED相關領域中國區域布局的專利。從中可以看到主流LED封裝膠產品趨勢依然會繼續圍繞抗硫化、耐熱、耐冷熱沖擊三個方面進行提升，同時大家都在積極開發一些藍海市場的有機硅產品，比如信越布局的芯片封裝和薄膜封裝產品，慧谷化學布局的薄膜封裝熱熔膠產品。此外，還有一些更加細分應用的產品有明顯的終端需求：1超高耐熱低折膠水，主要用于高功率密度COB上，長期使用局部溫度保守估計在250°C以上。目前耐熱最好的依然是進口產品，這類產品在生產中純化損耗帶來的高額成本以及市場價格的限制，國產膠水還無法做到相當性能的產品。2UV固化有機硅膠水，可將現有的加熱固化部分或者全部改為UV固化。其優點是固化快，工藝簡單，色溫集中度高，其缺點是需要額外投入設備，同時較容易固化不完全，部分膠水還需要額外進行加熱固化才能達到完全固化的狀態，更重要的限制因素是膠水的限制，因為UV引發劑的加入使得有機硅膠水耐高溫黃變特性變差。這類產品在封裝廠的配合下，有可能會找到一些細分產品的應用機會，但距離普遍應用還面臨著很多挑戰。提高LED出光封裝材料，燈珠的出光和光取出率息息相關，已經有大量文獻證明封裝膠水折光率越高，其和芯片外延的差距越小，光取出率就越高，因此，提高折射率提高出光，是大家常用的一種方案，早在13年，某臺灣封裝膠廠商就推出折光率為1．67的超高折光產品，但是在市面上并未獲得規模化推廣，推測是因為體系中增加了金屬元素后，膠水的穩定性不佳以及膠水容易黃變的緣故。目前來看，單純從封裝膠實現1％亮度提升對于封裝廠都是非常有吸引力，這也是封裝硅膠未來的一個技術方向。五．LED封裝膠與市面通用產品特點對比有機硅獨特的結構，兼備了無機材料與有機材料的性能，具有表面張力低、粘溫系數小等基本性質，并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優異特性，廣泛應用于航空航天、電子電氣、建筑、運輸、化工、紡織、食品、輕工、醫療等行業。從功能來看，有機硅主要應用于密封、粘合、潤滑、表面活性、脫模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。隨著有機硅材料種類的持續增長，應用領域不斷拓寬，形成化工新材料界獨樹一幟的重要產品體系，許多品種是其他化學品無法替代而又必不可少的。而LED封裝用有機硅是伴隨著LED行業的發展出現的一類新的應用，和過往常見的傳統有機硅材料有非常明顯的區別，LED封裝硅膠要求產品同時具有光色特性、電學特性、機械特性、高耐熱特性以及和多種材料的界面匹配特性，而這些匹配材料包括不同材質的金屬材料和非金屬材料。所有這些特性不僅要考慮即時特性，更要關注長期老化后的性能水平。從材料需求來看，LED封裝硅膠無疑屬于難度極高的有機硅材料行列。與此同時，因為LED整個行業還處于高度競爭階段，為了在市場上設計出有差異化的產品，出現了不同特性需求的LED封裝硅膠，主流產品的更新換代也是非常快速，這就需要不斷地加大研發投入。以上兩個方面會加速LED封裝硅膠供應鏈快速洗牌，未來可能進入全價值鏈強強聯合的模式。（作者：鄭海庭）1234

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